星毛冠盖藤乙酸乙酯部位抗三阴乳腺癌的研究

研究星毛冠盖藤乙酸乙酯部位(PTE)对三阴乳腺癌细胞增殖和凋亡的影响。以MDA-MB-231细胞为研究对象,不同剂量PTE处理,MTT、台盼蓝、TUNEL法分别检测细胞的增殖、凋亡情况,Western blot检测Caspase-3的表达情况。结果显示,PTE对MDA-MB-231的增殖具有剂量依赖的抑制作用;500μg/mL的PTE处理48 h后,PTE组细胞死亡率明显增高;TUNEL染色检测到明亮的绿色荧光颗粒;Western blot检测到明显的Caspase-3激活。由此可见,PTE对MDA-MB-231细胞具有明显抑增殖、促凋亡的作用,其分子机制与Caspase-3的激活有关。     

国际原子能机构(IAEA)发布有关福岛核电站准备排放废水的第一份报告北大核心CSCD

国际原子能机构(IAEA)特别工作组发布了有关福岛第一核电站准备排放废水的第一份报告,以便了解是否违反相关国际安全标准。报告描述了排水技术准备工作的总体进展情况。该报告汇编了工作组于2022年2月,对日本福岛第一核电站运营商东京电力公司(TEPCO)和日本经济贸易产业省(METI)的初步调查结果。IAEA总干事Grossi对初步调查结果表示欢迎。他说:“日本在准备工作中取得了重大进展,特别工作组感到满意的是,东京电力公司和经济产业省确定了计划于2023年排放废水的下一步适当步骤。”这项工作还将继续进行。在日本继续进行准备工作的同时,工作组为审查的下一步确定了需要讨论和澄清的技术主题。报告指出,东京电力公司和经济产业省花了大量精力,就排放废水的过程与利益相关方和公众进行了磋商和沟通。他们希望在临近2023年计划废水排放时,看到这种情况可以继续下去。     

基于1D CNN与XGBoost的恶意代码纹理检测

恶意代码数量已经呈现爆炸式增长,对于恶意代码的检测防护显得尤为重要.近几年,基于深度学习的恶意代码检测方法开始出现,基于此,提出一种新的检测方法,将恶意代码二进制文件转化为十进制数组,并利用一维卷积神经网络(1 Dimention Convolutional Neural Networks,1D CNN)对数组进行分类和识别.针对代码家族之间数量不平衡的现象,该算法选择在分类预测上表现良好的XGBoost,并对Vision Research Lab中的25个不同恶意软件家族的9458个恶意软件样本进行了实验.实验结果表明,所提的方法分类预测精度达到了97％.     

海上井喷抢险“三分支”引火筒结构设计

针对目前海上生产平台出现的井喷失控事故, 设计了“三分支”引火筒装置。在从源头控制井喷抢险作业时能够借助“烟囱效应”将流体/火焰引至上方，降低井口区温度，提高井喷抢险作业的安全性。“三分支”引火筒装置主要由引火筒、悬挂筒、主轴及悬挂装置、锁定及支撑装置组成。作业时可根据井口分布调整3个引火筒之间的角度和高度，配合钢丝绳和绞车进行井喷抢险作业。对各部分结构进行了阐述并且对结构强度及恶劣工况下的吊装进行了有限元分析。分析结果表明:装置强度满足要求；在200×104 m3/d气井井喷环境下最大等效应力为492 MPa，最大偏移量为348.02 mm，在6级风环境下最大等效应力为495 MPa，最大偏移量为353.12 mm，均满足抢险作业需求。研究结果可为生产平台井喷抢险引火筒研发提供参考。     

常温挤出糖霜3D打印机设计

目的:设计一款满足安全、卫生、操作便捷、结构性能稳定等要求的糖霜制品3D打印机.方法:打印机主要包括机械结构和控制系统,机械结构方面采用龙门架结构,并对传统的打印料罐进行改良.控制系统采用“工控机+运动控制卡”的模式.结果:该打印机可快速更换料罐(30s内),打印机成型速度快(≥5000mm/min),速度可调;成型精度控制在1mm 以内;成型件的强度、膨胀率和表面粗糙度指标均较好.自带光源的图像识别及处理系统能够识别产品形状、个数及完整性等.结论:改良后的料罐提高了半流体食品打印的卫生性、生产效率,且便于耗材的更换,能加工出复杂糖画模型以满足造型独特的个性化糖艺制品的需求.     

掺钪AlN材料特性及HBAR器件性能研究

该文基于掺钪AlN薄膜制备了高次谐波体声波谐振器(HBAR),研究了钪(Sc)掺杂浓度对AlN压电薄膜材料特性及器件性能的影响。研究表明,当掺入Sc的摩尔分数从0增加到25%时,压电应力系数e₃₃增加、刚度 下降,导致Al₁-_xSc_xN压电薄膜的机电耦合系数 从5.6%提升至15.8%,从而使HBAR器件的有效机电耦合系数 提升了3倍。同时,当Sc掺杂摩尔分数达25%时,Al₁-_xSc_xN(x为Sc掺杂摩尔分数)压电薄膜的声速下降13%,声学损耗提高,导致HBAR器件的谐振频率和品质因数降低。     

毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用

三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。