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1.
2.
对CAN总线进行了简要介绍,阐述了CAN总线控制器在设计使用过程中的注意事项、PIC16F876A处理器与MCP2510的连接管理和利用CAN控制器的不同工作模式进行初始化、自动通信检验,同时设计了RS232转CAN总线的电路,并给出了电路图,列举了MCP2510 CAN总线控制器、82C250总线收发器的在线故障判断和检修策略。 相似文献
3.
针对高维度数据集特征之间的复杂性,而传统的L1惩罚项不满足Oracle性质的无偏性,将逻辑回归弹性网(LR-Elastic Net)中的L1惩罚项替换为SCAD(Smoothly Clipped Absolute Deviation)和MCP(Minimax Concave Penalty)惩罚项,分别构建了LR-SCAD和LR-MCP模型,在保留稀疏性的同时满足了无偏性,并利用ADMM(Alternating Direction Method of Multipliers)算法进行求解。通过模拟实验发现,LR-Elastic Net模型能很好地处理特征存在相关性的小样本数据,而LR-SCAD和LR-MCP模型在特征存在相关性的大样本数据中表现较好;建立LR-Elastic Net、LR-SCAD和LR-MCP策略,并应用于沪深300指数成分股数据。回测结果显示,LR-SCAD和LR-MCP策略在股票相关性很强的数据中比LR-Elastic Net策略表现更好。 相似文献
4.
基于DSP + FPGA结构的石油仪器组合导航系统中CAN总线系统设计,为了使数据能够在整个CAN总线网络协调、有效、快速、稳定的传输,提出了一种使用FPGA作为CAN总线节点结构中的核心处理器的设计方法;CAN控制器采用具有SPI接口的MCP2515,利用FPGA实现MCP2515的初始化、数据的发送和接收,实现了DSP处理器的CAN总线扩展应用;该方法由于把CAN节点控制的大量的工作交给FPGA实现,DSP只需要对FPGA中CAN数据接收FIFO和CAN数据发送FIFO进行读写操作,即可完成CAN总线的数据读写操作,大大减轻了DSP的数据处理压力;试验测试及产品应用表明,该设计有效、稳定可靠、可扩展性好,易于修改和移植,具有较强的工程实用价值。 相似文献
5.
最大团问题MCP(Maximum Clique Problem)在国外得到了广泛的研究,在国内刚起步,是一类NP完全问题。传统的确定性算法不能有效地进行求解。定义了MCP;介绍了使用启发式算法求解MCP的研究进展;综述了几种典型的智能搜索算法;分析了使用这些典型算法求解MCP的基本思想;研究了这些智能算法在求解MCP时的特点及性能。 相似文献
6.
介绍了基于CAN总线的电梯通信网络,以及MCP2515在电梯外呼控制器中的应用,并对系统的硬件和软件实现做了分析。详细介绍了如何模拟MCU与MCP2515的接口SPI总线以及MCP2515关键函数的具体实现。 相似文献
7.
现有IP网络存在不支持QoS,故障恢复速度慢等问题。作为克服或屏蔽这些缺陷的一种有效手段,Overlay网络在当前Internet上被广泛部署和应用。目前存在很多的Overlay路由结构和方法。然而在现存的多层路由中,上层Overlay网络在路由决策时通常对底层的IP网络性能和状态缺乏有效的协调和感知,致使上层Overlay路由和底层IP路由常常处于非协同、非优化工作状态,产生大量路由抖动和次优路由。为解决这些问题,提出了一种底层IP网络友好的Overlay路由机制,其基本思路为:增加Overlay网络的层感知能力,减少路由抖动增加Overlay路由的稳定性。Overlay网络根据底层IP网络的节点跳数、链路带宽、丢包率等反映底层IP网络性能的信息做出路由决策。实际网络中,通过调整Overlay网络的链路代价有效控制Overlay网络的路由决策。最后仿真结果表明:与传统双重路由(Dual Routing)相比,此IP网络友好Overlay路由机制在减少Overlay网络路由抖动,降低Overlay网络路径代价膨胀,提高Overlay网络故障恢复成功率和满足Overlay业务需求等方面有优势。 相似文献
8.
首先阐明电源受限嵌入式系统的定位休眠激活方案的基本工作原理;然后介绍MCP2030的三方向磁场检测接收、低功耗以及多种节能工作模式的显著特点;最后以有源射频标签为例介绍了具体的软硬件设计和应用实现. 相似文献
9.
针对蓄电池组充放电系统中单体电池数量较多,充放电时间较长,全部采集数据难于保存在微控制器中的实际情况,提出了一种EPP-CAN的智能接口解决方案,给出了硬件电路组成以及基于Delphi的软件实现方法。 相似文献
10.
MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术。介绍了MEMS封装技术的功能、特点与分类。在此基础上,重点介绍了键合技术、上下球栅阵列技术、倒装芯片技术、多芯片技术以及3-D技术等几种重要的MEMS封装技术。最后,进一步探讨了MEMS封装的发展趋势及研究方向。 相似文献