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三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献
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We present uniaxial tensile test results for 30–50 nm thick freestanding aluminum films. Young’s modulus and ductility were found to decrease monotonically with grain size. Reverse Hall–Petch behavior was observed with no appreciable room temperature creep. Non-linear elasticity with small irreversible deformation was observed for 50 nm thick specimens. 相似文献
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在基于单片机的智能化重力加速度测试仪中采用C语言编程简化了程序设计任务,对于汇编语言难于处理的浮点数运算及汉字打印输出可通过C语言编译器的内部库函数调用实现,介绍了一种专为8051系列单片机设计的C语言编译器Frankilin C51,它具有代码优化功能,能产生极高效率的机器码,并且提供了丰富的内部函数库。描述了C51函数库所支持的IEEE标准浮点数的内存格式以及采用sprintf()函数处理包括 相似文献