多芯片组件的布线

布线是多芯片组件（ＭＣＭ）ＣＡＤ中的一个关键步骤，由于ＭＣＭ的封装密度很高，因此，因此，其布线问题也较传统的ＩＣ或ＰＣＢ布线更为困难，指出了ＭＣＭ布线中存在的问题，介绍了当前用于ＭＣＭ布线的几种方法，着重讨论了ＳＬＩＣＥ布线法和４通孔布线法，对这几种方法进行了比较，４通孔布线法可直接产生详细布线结果，有利于节省成本和提高布线效率。