基于析因实验设计的QFN热可靠性分析

在微电子封装器件的生产或使用过程中，由于封装材料热膨胀系数不匹配，不同材料的交界处会产生热应力，热应力是导致微电子封装器件失效的主要原因之一。本文采用MSC．Marc有限元软件，分析了QFNN件在回流焊过程中的热应力、翘曲变形、主应力及剪应力，并由析因实验哼殳计得到影响热应力的关键因素。研究表明：在回流焊过程中，QFN器件的最大热应力出现在芯片与粘结剂接触面的边角处；主应力和剪切应力的最大值也出现在芯片与粘结剂连接的角点处，其值分别为21．42MPa和-28．47MPa；由析因实验设计可知粘结剂厚度对QFN热应力的影响最大。