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| CPCA展览会访谈录——从2011年CPCA展览会看PCB基板材料的新发展(上篇) | |
| 引用本文： | 祝大同.CPCA展览会访谈录——从2011年CPCA展览会看PCB基板材料的新发展(上篇)[J].覆铜板资讯,2011(2). |
| 作者姓名： | 祝大同 |
| 摘 要： | 3月中旬的上海,已见玉兰花的初放。第二十届中国国际电子电路展览会(CPCA SHOW 2011)在上海浦东国际展览会中心举行。此展会是一个大舞台,许多参展厂商在此展示了他们企业发展、产品开发的新成果。此展会是一个窗口,向业界显示着行业诸多信息。记者在展会上对参展的十几家 |
| 关 键 词： | 覆铜板 金属基板 基板材料 散热基板 导热性 展览会 |
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