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| CPCA展览会访谈录——从2011年CPCA展览会看PCB基板材料的新发展(下篇) | |
| 作者姓名： | 祝大同 |
| 摘 要： | 在2011年CPCA展览会上,记者看到参展的多家挠性覆铜板(FCCL)都出展了不少新产品。并且高导热性FCCL在参展的四大家挠性基板材料生产企业(华烁科技、金鼎电子、珠海亚泰、昆山雅泰)中的展品或展板中同时亮相。 |
| 关 键 词： | 铜箔生产 覆铜板 基板材料 市场开拓 电解铜箔 新发展 挠性 导热性 展览会 生产线 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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