| 以蛋氨酸为配位剂的无氰镀银工艺研究 |
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| 引用本文： | 杜朝军,刘建连,谢英男,喻国敏. 以蛋氨酸为配位剂的无氰镀银工艺研究[J]. 电镀与环保, 2011, 31(1): 15-18 |
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| 作者姓名： | 杜朝军 刘建连 谢英男 喻国敏 |
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| 作者单位： | 南阳理工学院,生物与化学工程学院,河南,南阳,473004 |
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| 基金项目： | 河南省教育厅项目，南阳市科技局项目 |
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| 摘 要： | 研究了以蛋氨酸为配位剂的无氰镀银工艺.采用正交实验结合单因素实验优化了最佳工艺条件.选用扫描电镜和XRD对镀层形貌和结构进行了表征;阴极电流效率、分散能力、覆盖能力、结合强度以及镀速等性能的测试表明:新型的无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的性能,有望替代氰化物镀银工艺.
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| 关 键 词： | 蛋氨酸 无氰镀银 配位剂 |
Cyanide-Free Silver Electroplating Process with Methionine as Complexing Agent |
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| DU Chao-jun,LIU Jian-lian,XIE Ying-nan,YU Guo-min. Cyanide-Free Silver Electroplating Process with Methionine as Complexing Agent[J]. Electroplating & Pollution Control, 2011, 31(1): 15-18 |
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| Authors: | DU Chao-jun LIU Jian-lian XIE Ying-nan YU Guo-min |
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