| 甲基磺酸镀锡添加剂的研究 |
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| 引用本文： | 胡立新,程骄,王晓艳,欧阳贵,陈雪梅.甲基磺酸镀锡添加剂的研究[J].电镀与环保,2011,31(1):11-14. |
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| 作者姓名： | 胡立新 程骄 王晓艳 欧阳贵 陈雪梅 |
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| 作者单位： | 胡立新,程骄,王晓艳,HU Li-xin,CHENG Jiao,WANG Xiao-yan(湖北工业大学化学与环境工程学院,湖北,武汉,430068);欧阳贵,OU-YANG Gui(武汉材料保护研究所,湖北,武汉,430030);陈雪梅,CHEN Xue-mei(黄石理工学院化工与材料学院,湖北,黄石,435003) |
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| 摘 要： | 研究了一种新的甲基磺酸镀锡工艺,利用极化曲线、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等检测方法分析了添加剂对电沉积过程和镀层微观形貌的影响,阐述了添加剂的作用机理.结果表明:镀液的分散能力为58.98%,覆盖能力为100%;添加剂对锡的电沉积过程能够起到很好的阻化作用,有利于晶核形成,提高镀层质量;镀层在生长过...
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| 关 键 词： | 添加剂 镀锡 电化学性能 微观形貌 取向 |
A Study of Additives for Methanesulfonic Acid Tin Plating |
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| HU Li-xin,CHENG Jiao,WANG Xiao-yan,OU-YANG Gui,CHEN Xue-mei.A Study of Additives for Methanesulfonic Acid Tin Plating[J].Electroplating & Pollution Control,2011,31(1):11-14. |
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| Authors: | HU Li-xin CHENG Jiao WANG Xiao-yan OU-YANG Gui CHEN Xue-mei |
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