| 导电衬垫材料的研究与发展 |
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| 引用本文： | 邱扬,朱敏波,田锦.导电衬垫材料的研究与发展[J].电子科技,1997(1). |
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| 作者姓名： | 邱扬 朱敏波 田锦 |
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| 作者单位： | 西安电子科大由子机械学院(邱扬)，西安电子科大电子机械学院(朱敏波，田锦) |
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| 基金项目： | 国防科技预研跨行业基金!93J12．006 |
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| 摘 要： | 导电衬垫材料是电子设备中应用最为广泛的一类屏蔽材料，在抑制电子设备缝隙电磁泄漏方面发挥了重要作用。文章结合作者的科研工作，对于衬垫材料的抑制机理、材料类型、屏蔽特性、屏效计算、应用技术、测试方法等关键技术进行了综述，并提出了将来研究发展的方向。
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| 关 键 词： | 导电衬垫 屏蔽效能 材料 电磁兼容 |
The Study and Development 0f Conductive Gasket Material |
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| Qiu Yang,Zhu Minbo,Tian Jin.The Study and Development 0f Conductive Gasket Material[J].Electronic Science and Technology,1997(1). |
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| Authors: | Qiu Yang Zhu Minbo Tian Jin |
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| Abstract: | Conductive gasket materia1 is one of the most widely used shielding materials, and plays an important role on the suppression of electromagnetic slot-leakage in electronic equipment.Combined with the author's scientific research, the key technologies have been dicussed, such as the principle of the suppression, material type, shielding effectiveness calculation, application and test rnethod. etc. The future research and development are also proposed in this paper. |
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| Keywords: | conductive gasket shielding effectiveness material electromagnetic compatibility |
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