金属薄膜的S枪磁控溅射淀积

本文描述了磁控溅射系统以及S枪的放电特性,测试了基板静止与转动两种情况下膜厚均匀性分布,测量了Ag、Cu、Al三种金属的沉积速率和膜的光学常数及反射率R(λ=632.8nm),对膜的粘附力用破坏性的试验方法进行了测试,并与热蒸发的膜的粘附力作了比较。