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| 低压电化学合成类金刚石薄膜研究 | |
| 引用本文： | 朱其豹,相炳坤,李文帅,杨也,孟兆升,王信智.低压电化学合成类金刚石薄膜研究[J].机械制造与自动化,2013(6):58-60. |
| 作者姓名： | 朱其豹 相炳坤 李文帅 杨也 孟兆升 王信智 |
| 作者单位： | 南京航空航天大学机电学院,江苏南京210016 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金（51275232）;南京航空航天大学研究生创新基金（项目号：kfjj120120）;南京航空航天大学大学生创新基金（项目号：201210287148） |
| 摘 要： | 采用液相电化学沉积方法,以乙醇为碳源,并加入含有KCl的去离子水溶液,在较低电压下（60V以下）,在铜基底上沉积出类金刚石（DLC）薄膜.用SEM表征薄膜表面形貌,用Raman光谱表征薄膜成份结构.结盟表明,少量KCI的加入,能够大幅降低沉积电压并提高DLC的沉积速率;沉积出的类金刚石膜均为连续,有较低的表面粗糙度;SP3碳键含量较高（约为30％）. |
| 关 键 词： | 类金刚石薄膜 电化学沉积 SEM Raman光谱 |
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