金刚石薄膜在电子封装中的应用

电子封装中一个普遍存在的问题就是如何迅速、有效地耗散有源器件所产生的热,器件的微型化和封装的高密度使得散热问题更为复杂。一些散热材料,如金刚石、氧化铍和氮化铝,正在被用来解决这一难题。其中,金刚石膜越来越引人注目,因为它比较容易获得大的表面积,并具有很好的导热性和很高的电阻。