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| Sn-Zn, Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu无铅焊锡合金与铜的润湿性 | |
| 引用本文： | 张晓瑞,汪春雷,赵宏欣,李建强,袁章福.Sn-Zn, Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu无铅焊锡合金与铜的润湿性[J].过程工程学报,2009,9(4):829-832. |
| 作者姓名： | 张晓瑞 汪春雷 赵宏欣 李建强 袁章福 |
| 作者单位： | 1. 中国科学院过程工程研究所多相复杂系统国家重点实验室,北京100190;中国科学院研究生院,北京,100049 2. 北京科技大学冶金与生态工程学院,北京,100083 3. 中国科学院过程工程研究所多相复杂系统国家重点实验室,北京,100190 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目，多相复杂系统国家重点实验室开放基金资助项目 |
| 摘 要： | 采用静滴法对Sn-Zn, Sn-Ag-Cu, Sn-Bi-Cu锡基合金在铜基板上的润湿性进行了研究. 结果表明，Sn-Bi-Cu合金的润湿性良好，Sn-30Bi-0.5Cu合金在530 K时的接触角为26o，熔融的Sn-3Ag-0.5Cu共晶合金的接触角几乎不存在滞后性. 锡基合金中添加Bi元素可提高合金的润湿性，添加Cu元素可有效防止溶铜发生. 研究结果为无铅焊锡合金的应用提供了一定的理论依据. |
| 关 键 词： | 无铅焊料 润湿性 接触角 滞后性 界面层 |
| 收稿时间： | 2009-3-9 |
| 修稿时间： | 2009-5-5 |
Wettability of Sn-Zn, Sn-Ag-Cu and Sn-Bi-Cu Lead-free Solder Alloys with Copper Substrate |
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| ZHANG Xiao-rui,WANG Chun-lei,ZHAO Hong-xin,LI Jian-qiang,YUAN Zhang-fu.Wettability of Sn-Zn, Sn-Ag-Cu and Sn-Bi-Cu Lead-free Solder Alloys with Copper Substrate[J].Chinese Journal of Process Engineering,2009,9(4):829-832. | |
| Authors: | ZHANG Xiao-rui WANG Chun-lei ZHAO Hong-xin LI Jian-qiang YUAN Zhang-fu |
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