| 自蔓延反应薄箔技术研究进展 |
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| 引用本文： | 李清乾,吴丰顺,邹健,黎俊,杜彬. 自蔓延反应薄箔技术研究进展[J]. 电子工艺技术, 2008, 29(5) |
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| 作者姓名： | 李清乾 吴丰顺 邹健 黎俊 杜彬 |
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| 作者单位： | 华中科技大学,湖北,武汉,430074;华中科技大学,湖北,武汉,430074;华中科技大学,湖北,武汉,430074;华中科技大学,湖北,武汉,430074;华中科技大学,湖北,武汉,430074 |
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| 摘 要： | 简述自蔓延反应薄箔的基本结构、反应原理、制备方法以及应用于电子封装中的优势,结合目前的研究现状分析了该技术应用于电子封装需要考虑的因数、应用方向以及存在的问题.
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| 关 键 词： | 自蔓延反应薄箔 燃烧反应 电子封装 焊接 |
Progress of Self-propagating Reactive Folls |
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| LI Qing-qian,WU Feng-shun,ZOU Jian,LI Jun,DU Bin. Progress of Self-propagating Reactive Folls[J]. Electronics Process Technology, 2008, 29(5) |
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| Authors: | LI Qing-qian WU Feng-shun ZOU Jian LI Jun DU Bin |
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| Affiliation: | LI Qing-qian,WU Feng-shun,ZOU Jian,LI Jun,DU Bin(Huazhong Univ of S&T,Wuhan 430074,China) |
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| Abstract: | Describe the basic structure,the fundamental elements,the way of producing,and the advantages of reactive foils.It presents the facts that should be considered when reactive foils are used in electronic packaging,the applications and problems are also discussed. |
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| Keywords: | Self-propagating reactive foils Combustion reaction Electronic package Soldering |
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