| 哑光纯锡电镀层的制备工艺研究 |
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| 引用本文： | 彭琦,王为.哑光纯锡电镀层的制备工艺研究[J].材料保护,2007,40(7):30-31. |
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| 作者姓名： | 彭琦 王为 |
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| 作者单位： | 天津大学化工学院应用化学系,天津,300072 |
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| 摘 要： | 介绍了一种新的甲基磺酸盐电镀哑光纯锡工艺,研究了各工艺条件变化对镀层沉积速度的影响,并用环境扫描电镜(SEM)观察了镀层形貌.研究发现,随着镀液中甲基磺酸锡浓度的增加,镀层的沉积速度逐渐增大.电流密度大小几乎与镀层的沉积速度成线性关系.镀液温度对沉积速度有较大影响,温度低时,镀层的沉积速度快且结晶细密,镀层光亮;随着镀液温度的升高,镀层的沉积速度先减小再逐渐增大,但温度过高时,析氢严重,电流效率下降.
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| 关 键 词： | 甲基磺酸 电镀锡 沉积速度 工艺 纯锡 电镀层 工艺研究 Tin Coating Preparation 效率下降 电流密度 严重 析氢 温度过高 镀液温度 线性关系 大小 浓度 甲基磺酸锡 发现 镀层形貌 扫描电镜 环境 影响 |
| 文章编号： | 1001-1560（2007）07-0030-02 |
| 修稿时间： | 2007-01-15 |
The Process for Preparation of Electroplnted Tin Coating |
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| PENG Qi,WANG Wei.The Process for Preparation of Electroplnted Tin Coating[J].Journal of Materials Protection,2007,40(7):30-31. |
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| Authors: | PENG Qi WANG Wei |
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