基于MPI的IPAD外壳浇口优化设计

应用MPI软件,对不同浇口位置和浇口数量下IPAD外壳的填充过程进行了模拟。从充填时间、熔体流动前沿温度,充填末端压力、气穴分布以及熔接痕的数量和位置等方面分析了浇口在不同位置和数量下的塑件质量差异。通过模拟发现,改变浇口位置和数量可以有效改善气穴和熔接痕的数量及分布,从而提高了一次试模的成功率。