| 不同衬底上溅射Cu膜的表面形貌 |
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| 引用本文： | 雒向东,罗崇泰.不同衬底上溅射Cu膜的表面形貌[J].半导体光电,2009,30(1):67-70,74. |
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| 作者姓名： | 雒向东 罗崇泰 |
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| 作者单位： | 中国空间技术研究院兰州物理研究所,兰州730000;兰州城市学院培黎工程技术学院,兰州730070;中国空间技术研究院兰州物理研究所,兰州,730000 |
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| 摘 要： | 采用磁控溅射工艺在石英、云母与Ti/Si衬底上制备100 nm厚Cu膜,并在300℃条件下进行原位退火.用原子力显微镜(AFM)观察薄膜表面形貌,基于粗糙度方法与分形理论对其量化表征.结果表明:分形维数Di比粗糙度Rrms更能准确地表征薄膜表面几何形态;石英衬底上Cu膜具有较为复杂的表面结构,其Df值大于沉积在云母和Ti/Si衬底上薄膜的;经过退火处理后,所有薄膜的表面形貌均趋于平滑化,Df值减小.
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| 关 键 词： | 铜膜 表面形貌 分形 衬底 |
Effect of Substrate Type on Surface Morphologies of Sputtered Cu Thin Films |
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| LUO Xiang-dong,LUO Chong-tai.Effect of Substrate Type on Surface Morphologies of Sputtered Cu Thin Films[J].Semiconductor Optoelectronics,2009,30(1):67-70,74. |
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| Authors: | LUO Xiang-dong LUO Chong-tai |
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