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| 温度和湿度对LED可靠性的影响及其机制分析 | |
| 引用本文： | 罗小兵,杨江辉,刘胜.温度和湿度对LED可靠性的影响及其机制分析[J].半导体光电,2009,30(3). |
| 作者姓名： | 罗小兵 杨江辉 刘胜 |
| 作者单位： | 1. 华中科技大学能源与动力工程学院武汉光电国家实验室,武汉,430074;华中科技大学武汉光电国家实验室光电学院,武汉,430074 2. 光电学院,武汉,430074 3. 华中科技大学武汉光电国家实验室光电学院,武汉,430074;光电学院,武汉,430074 |
| 摘 要： | LED要实现大规模应用必须解决可靠性问题,温度和湿度是影响LED可靠性的两个关键因素.文章对某公司的LED模块进行了显微解剖,依据相关数据对其进行了热湿方面的仿真分析,得到了该模块的热、湿扩散情况、热应力及湿应力分布情况.结果表明:温度场在短时间内达到平衡,而湿度场的平衡时间则长达几十天;湿应力大小为103Pa,热应力大小为108Pa,即LED使用过程中的湿应力远远小于热应力.该结论为进一步研究热湿耦合对LED器件的影响提供了基础,同时为LED模块的封装可靠性设计提供了依据. |
| 关 键 词： | 可靠性 热应力 湿汽扩散 |
Effect of Temperature and Moisture on LED Reliability and Its Mechanism Analysis |
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| LUO Xiao-bing,YANG Jiang-hui,LIU Sheng.Effect of Temperature and Moisture on LED Reliability and Its Mechanism Analysis[J].Semiconductor Optoelectronics,2009,30(3). | |
| Authors: | LUO Xiao-bing YANG Jiang-hui LIU Sheng |
| Abstract: | |
| Keywords: | LED |
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