| 封装材料对光纤器件的性能影响 |
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| 引用本文： | 帅词俊,彭淑平,齐欢,邱庆军.封装材料对光纤器件的性能影响[J].半导体光电,2009,30(3). |
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| 作者姓名： | 帅词俊 彭淑平 齐欢 邱庆军 |
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| 作者单位： | 中南大学,机电工程学院,现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室,长沙,410083 |
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| 摘 要： | 为查明熔锥型光纤器件封装材料对器件光学性能的影响,基于弱波导耦合模理论,建立了封装材料折射率与光纤耦合器分光比的数学模型,找到了它们之间的关联规律.以六轴光纤耦合器熔融拉锥机制作耦合器样品,以H2O与NaCl的不同配比实现封装材料折射率的变化,进行了相应的光学实验.实验结果表明:光纤耦合器的分光比对封装材料的折射率很敏感,折射率在一定的范围内,随着封装材料折射率的增大,耦合器分光比增大,并且具有单调性.这为封装材料的选取提供了理论依据与实验指导.
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| 关 键 词： | 光纤器件 分光比 折射率 |
The Influence of Package Materials on Optical Performance of Fiber Devices |
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| SHUAI Ci-jun,PENG Shu-ping,QI Huan,QIU Qing-jun.The Influence of Package Materials on Optical Performance of Fiber Devices[J].Semiconductor Optoelectronics,2009,30(3). |
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| Authors: | SHUAI Ci-jun PENG Shu-ping QI Huan QIU Qing-jun |
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