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| 数字化样机解决方案系列实战之:Autodesk Inventor高级应用之大装配技术(1)——软硬件配置及软件设置 | |
| 作者姓名： | 卢丽双 刘静 |
| 作者单位： | 欧特克软件(中国)有限公司上海分公司 |
| 摘 要： | 三维软件被日益广泛地使用在产品研发的过程中,设计的产品越来越复杂,表达的细节越来越详细,尽管硬件的性能提升十分迅速,考虑到用户的硬件实际使用情况,如何让Inventor软件使用起来有更好的性能表现,就是该系列大装配技术文章希望能够帮助用户实现的目标。Inventor大装配系列文章由Autodesk中国研究院的产品质量工程师,从系统配置、优化设置、针对大装配的技巧和方法等方面来组织编写。鉴于有关大装配技术的技术 |
| 关 键 词： | 装配技术 Autodesk 软硬件配置 数字化样机 软件设置 文件结构 设计模板 工程图 插件管理器 实际使用情况 |
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