| 基于VPI技术的全芯片混合仿真 |
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| 引用本文： | 林广栋,王强.基于VPI技术的全芯片混合仿真[J].单片机与嵌入式系统应用,2018(2):6-8,11. |
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| 作者姓名： | 林广栋 王强 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所,合肥,230088 |
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| 基金项目： | 国家级-国家核高基重大专项“面向先进雷达的高性能DSP” |
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| 摘 要： | 仿真技术在IC设计的各个流程中都具有重要意义.基于纯软件描述语言(如C/C++)的仿真方法具有抽象层次灵活、仿真速度快等优点,但周期精确的模型库一般较难获取,而基于纯硬件描述语言如(Verilog HDL)的硬件前端仿真方法则具有周期精确、IP库充沛等优点,但其仿真速度一般较慢.因此,本文提出一种基于VPI技术的全芯片混合仿真方法,将软件模型与硬件模型灵活组合,通过桥接的方式实现软硬件混合仿真.该全芯片混合仿真平台既保证了系统周期精确的特性又维持了整个仿真系统的功能完整性,同时还大幅提升了仿真速度.最后在一款实际的工业级DSP设计中验证了该方法的有效性.
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| 关 键 词： | IP库 周期精确 IC设计 全芯片仿真 IP library cycle accuracy IC design whole chip simulation |
Hybrid Simulation for Whole Chip Based on VPI Technology |
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| Lin Guangdong,Wang Qiang.Hybrid Simulation for Whole Chip Based on VPI Technology[J].Microcontrollers & Embedded Systems,2018(2):6-8,11. |
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| Authors: | Lin Guangdong Wang Qiang |
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