| Sn-Ag-Cu-Ce钎料润湿性能及焊点力学性能研究 |
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| 引用本文： | 王俭辛,薛松柏,韩宗杰,禹胜林,陈燕. Sn-Ag-Cu-Ce钎料润湿性能及焊点力学性能研究[J]. 材料工程, 2008, 0(9) |
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| 作者姓名： | 王俭辛 薛松柏 韩宗杰 禹胜林 陈燕 |
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| 作者单位： | 南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;中国电子科技集团公司,第14研究所,南京,210013;哈尔滨焊接研究所,哈尔滨,150080 |
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| 摘 要： | 基于润湿平衡原理研究了微量稀土元素Ce对Sn-Ag-Cu-Ce无铅钎料在Cu基板上润湿性能的影响规律,研究了Sn-Ag-Cu-Ce焊点的力学性能及断口形貌.结果表明,随着稀土Ce含量的增加,钎料在Cu基板上的润湿时间逐渐缩短,润湿角逐渐减小,当Ce的质量分数在0.03%～0.05%时,Sn-Ag-Cu-Ce钎料的润湿性能较好.且当Ce的含量为0.03%左右时,Sn-Ag-Cu-Ce焊点的力学性能达到最佳值,焊点断口呈现均匀的韧窝形貌,断裂方式以韧性断裂为主.
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| 关 键 词： | 无铅钎料 润湿性能 力学性能 |
Study on Wettability of Sn-Ag-Cu-Ce Solder and Mechanical Properties of Soldered Joints |
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| WANG Jian-xin,XUE Song-bai,HAN Zong-jie,YU Sheng-lin,CHEN Yan. Study on Wettability of Sn-Ag-Cu-Ce Solder and Mechanical Properties of Soldered Joints[J]. Journal of Materials Engineering, 2008, 0(9) |
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| Authors: | WANG Jian-xin XUE Song-bai HAN Zong-jie YU Sheng-lin CHEN Yan |
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