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| 连接器用铜及铜合金带弯曲性能对比研究 | |
| 引用本文： | 涂德华,张鑫.连接器用铜及铜合金带弯曲性能对比研究[J].机电元件,2016(4):15-18. |
| 作者姓名： | 涂德华 张鑫 |
| 作者单位： | 厦门大学嘉庚学院机电工程系;安费诺商用电子产品(成都)有限公司 |
| 摘 要： | 通过国内外弯曲试验标准和晶粒度控制对比分析,提出了提高我国铜及铜合金带弯曲性能的方法。1.借鉴于ASTM的优秀部分,尽快制定专用的铜及铜合金带弯曲试验标准,或完善我国现有铜及铜合金带弯曲试验引用标准体系;用更高的标准推动我国铜及铜合金带行业发展。2.连接器厂商和铜带厂通过细化晶粒和晶粒均匀性的控制,可以提高铜及铜合金带的弯曲性能,甚至整体的综合力学性能。 |
| 关 键 词： | 铜合金带 弯曲性能 标准 晶粒 对比 |
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