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| 在标准表面安装工艺中集成倒装芯片 | |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 越来越多电子制造商在设计中采用最新的倒装芯片封装技术,为了成功地使用这项技术,制造商必须对其表面安装工艺(SMT)装配设备、材料和工艺进行一些改进,以及需要解决与制造相关的问题,包括助焊剂和底部充胶。此外,还要特别关注产量和质量等问题。随着技术的发展,并对装配设备和工艺进行适当的调整之后,倒装芯片技术已成功地集成到许多电子产品中。 |
| 关 键 词： | 标准表面安装工艺 倒装芯片 集成电路 装配工艺 贴装 充胶工艺 |
Integrated Flip-Chip in Standard Surface Mount Technology |
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