| 紫铜基体化学镀Fe-Ni-P-B工艺研究 |
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| 引用本文： | 余祖孝,陈弟红,郝世雄,孙贤.紫铜基体化学镀Fe-Ni-P-B工艺研究[J].材料保护,2008,41(10). |
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| 作者姓名： | 余祖孝 陈弟红 郝世雄 孙贤 |
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| 作者单位： | 四川理工学院材料与化学工程系,四川,自贡,643000;四川工程职业技术学院,四川,德阳,618000 |
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| 基金项目： | 材料腐蚀与防护四川省高校重点实验室科研项目 |
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| 摘 要： | 为了获得高镀速、高硬度和强耐腐蚀性的化学镀Fe-Ni-P-B合金镀层,采用电化学方法研究了转速、pH值、稳定荆、表面活性剂对Fe-Ni-P-B合金镀层沉积速度、硬度、结合力、孔隙率、耐蚀性、腐蚀电流、腐蚀电位和表面形貌的影响.结果表明,最佳添加剂及工艺参数为:8 mg/L碘酸钾(稳定剂),50 mg/L磺基水杨酸(表面活性剂),转速60 r/min和pH值为12.本工艺是获得多种性能俱佳的化学镀Fe-Ni-P-B合金镀层的实用方法.
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| 关 键 词： | 化学镀工艺 Fe-Ni-P-B 添加剂 |
Process for Electroless Plating of Fe-Ni-P-B On Red Copper |
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| YU Zu-xiao,CHEN Di-hong,Hao Shi-xiong,SUN Xian.Process for Electroless Plating of Fe-Ni-P-B On Red Copper[J].Journal of Materials Protection,2008,41(10). |
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| Authors: | YU Zu-xiao CHEN Di-hong Hao Shi-xiong SUN Xian |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Fe-Ni-P-B |
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