| 利用Ti／Ni共晶反应连接Si3N4／Ni的连接强度 |
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| 引用本文： | 陈峥,赵其章.利用Ti／Ni共晶反应连接Si3N4／Ni的连接强度[J].硅酸盐通报,1998,17(4):48-52. |
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| 作者姓名： | 陈峥 赵其章 |
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| 作者单位： | 浙江大学，华东船舶工业学院，江苏理工大学 |
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| 摘 要： | 本文用Ｔｉ箔在１３２３Ｋ直接进行Ｓｉ３Ｎ４／Ｎｉ的真空连接。结果表明，通过Ｎｉ、Ｔｉ之间的相互扩散形成的液体合金与Ｓｉ３Ｎ４发生界面反应，形成Ｓｉ３Ｎ４／ＴｉＮ／Ｔｉ５Ｓｉ４＋Ｎｉ３Ｓｉ（混合层）的接合界面，ＴｉＮ层和混合层的生长均 物线规律生长因子分别为１．３×１０＾－８ｍｓ＾－１／２和７．４×１０６－８ｍｓ＾１／２。接头弯曲强度随连接时间的增加，即Ｓｉ３Ｎ４／ＴｉＮ界面的连续和致密化而显著提高
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| 关 键 词： | 陶瓷 金属 连接 强度 界面反应 氮化硅陶瓷 |
Bonding Strength of Si 3N 4 to Ni Utilizing Eutectic Reaction of Ti with Ni |
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| Chen Zheng , Zao Qizhang Lou Hongqing Zhou Fei Li Zhizhang Luo Qifu.Bonding Strength of Si 3N 4 to Ni Utilizing Eutectic Reaction of Ti with Ni[J].Bulletin of the Chinese Ceramic Society,1998,17(4):48-52. |
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| Authors: | Chen Zheng Zao Qizhang Lou Hongqing Zhou Fei Li Zhizhang Luo Qifu |
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| Affiliation: | 1.Zhejiang University 2.East China Shipbuilding Institute 3.Jiangsu University of Science and Technology |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Si 3N 4 NiTi bonding strength interface reaction |
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