| 再流焊炉温曲线优化研究 |
| |
| 引用本文： | 龚雨兵.再流焊炉温曲线优化研究[J].热加工工艺,2013,42(15). |
| |
| 作者姓名： | 龚雨兵 |
| |
| 作者单位： | 桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林,541004 |
| |
| 摘 要： | 在再流焊接期间,封装器件及电路板通过升温区、保温区、焊接区和冷却区.由于热膨胀系数的不同,材料界面处产生热应力.减小热应力能提高焊点与封装器件的可靠性.本文对再流焊期间器件温度场进行数值建模及仿真,获得温度分布及热应力分布;进一步地,以器件在再流焊期间最大热应力为优化目标,以各温区炉温及传送带速率为优化变量,以加热因子、最高温度等为约束条件,采用遗传算法寻优使得最大热应力得到减小.研究结果为再流焊工艺设计提供参考和依据.
|
| 关 键 词： | SMT 再流焊 炉温 优化 仿真 |
Study on Optimization of Furnace Temperature Profile Under Reflow Soldering |
| |
| GONG Yubing.Study on Optimization of Furnace Temperature Profile Under Reflow Soldering[J].Hot Working Technology,2013,42(15). |
| |
| Authors: | GONG Yubing |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | SMT reflow soldering furnace temperature optimization simulation |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
