一种基于分压电路的绑定后TSV测试方法

对硅通孔（Through Silicon Via, TSV）进行绑定后测试可以有效地提升三维集成电路的性能和良率。现有的测试方法虽然对于开路和桥接故障的测试能力较高，但是对于泄漏故障的测试效果较差，并且所需的总测试时间较长。对此，提出了一种基于分压电路的TSV绑定后测试方法。该方法设计了一种分压电路，进行泄漏故障测试时可以形成一条无分支的电流路径，有效提高了对泄漏故障的测试能力。此外，该方法测试开路故障和泄漏故障时的电流路径不会相互干扰，可以同时测试相邻TSV的开路故障和泄漏故障。实验结果表明，该方法可以测试10 kΩ以下的弱泄漏故障，并且在工艺偏差下依然能够保持较高的测试能力。相比同类测试方法，该方法所需面积开销更小，所需总测试时间更少。