虑及颗粒—基体摩擦行为影响的SiCp/Al切削仿真研究 |
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作者姓名: | 缪凯强 段春争 印文典 杨龙允 江冬圆 吴子乾 |
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作者单位: | 1. 大连理工大学机械工程学院;2. 航空工业成都飞机工业(集团)有限责任公司 |
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基金项目: | 国家自然科学基金(52275409,U1908231); |
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摘 要: | 摩擦系数是影响切削过程中切削力、切削热以及已加工表面形貌的重要参数。通过搭建力—热可控摩擦实验平台,探究温度—压力影响下SiCp/Al切削过程中颗粒—基体两相摩擦行为。基于摩擦工件表面粗糙度与表面形貌,揭示了温度—压力影响机理。结果表明,温度—压力作用本质是影响SiC颗粒磨削深度;摩擦系数受压力影响较大,而温度、压力与颗粒自锐性三者的共同作用决定摩擦后工件表面粗糙度。考虑颗粒—基体摩擦行为影响的SiCp/Al切削仿真模型能有效预测切削力,平均误差为3.28%;提高切削速度可有效改善SiC颗粒犁耕基体形成的三角形缺陷宽度,平均减少38.3%。该研究为进一步理解SiCp/Al切削过程中的摩擦特性与提高仿真预测精度提供了理论基础。
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关 键 词: | SiCp/Al 温度—压力作用 颗粒—基体摩擦行为 有限元仿真 |
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