| 三维微结构制作现状与进展 |
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| 引用本文： | 宋志,魏淑华,段辉高,薛虹,韩立. 三维微结构制作现状与进展[J]. 半导体技术, 2008, 33(7): 558-562 |
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| 作者姓名： | 宋志 魏淑华 段辉高 薛虹 韩立 |
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| 作者单位： | 1. 中国科学院,电工研究所,北京100190;中国科学院,研究生院,北京100039
2. 中国科学院,电工研究所,北京100190 |
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| 摘 要： | 随着微机电系统(MEMS)的深入研究和快速发展,三维微细加工技术对于微机电的开发和生产具有非常重要的意义.详细介绍了现阶段三维微结构各种制作方法和工艺技术,分析了其原理和特点,比较了各种方法的优劣;讨论了三维微结构开发现状及有待解决的关键技术,综述了利用电子束曝光技术进行三维微结构制作的应用现状并指出了其发展前景.
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| 关 键 词： | 三维微结构 微细加工 电子束曝光 |
| 文章编号： | 1003-353X(2008)07-0558-05 |
| 修稿时间： | 2008-03-11 |
Current Status and Development of 3-D Microstructures Fabrication |
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| Song Zhi,Wei Shuhua,Duan Huigao,Xue Hong,Han Li. Current Status and Development of 3-D Microstructures Fabrication[J]. Semiconductor Technology, 2008, 33(7): 558-562 |
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| Authors: | Song Zhi Wei Shuhua Duan Huigao Xue Hong Han Li |
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| Affiliation: | Song Zhi1,2,Wei Shuhua1,Duan Huigao1,Xue Hong1,Han Li1 (1.Institute of Electrical Engineering,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100080,China,2.Graduate School of Chinese Academy of Sciences,Beijing 100039,China) |
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| Abstract: | With in-depth study and rapid development of micro electro mechanical system(MEMS),3-D micro-fabrication technology is the key technology for MEMS development.Various current methods and process are introduced for 3-D microstructures,the fundamental theories and characteristics are analyzed,the advantages and disadvantages of the key technologies are compared.The development status and the key issues are discussed,the applications and the future prospects of development on 3-D microstructures fabrication wi... |
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| Keywords: | 3-D microstructures micro-fabrication EB lithography |
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