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| 三维集成电路中硅通孔复合故障的检测与诊断 | |
| 作者姓名： | 尚玉玲 谭伟鹏 李春泉 |
| 作者单位： | 桂林电子科技大学电子工程与自动化学院,广西桂林 541004;桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林 541004 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金;广西自然科学基金 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 硅通孔(TSV) TSV复合故障 集成电路 粒子群优化(PSO) 最小二乘支持向量机(LSSVM) 环形振荡器 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |
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