| 高功率脉冲复合直流磁控溅射制备类金刚石薄膜的结构与性能北大核心 |
| |
| 引用本文： | 高迪,林松盛,许伟,邹俭鹏,杨洪志.高功率脉冲复合直流磁控溅射制备类金刚石薄膜的结构与性能北大核心[J].粉末冶金工业,2019(1):18-23. |
| |
| 作者姓名： | 高迪 林松盛 许伟 邹俭鹏 杨洪志 |
| |
| 作者单位： | 1.中南大学粉末冶金国家重点实验室410083;2.广东省新材料研究所510651; |
| |
| 基金项目： | 广州市科技计划项目(201804010165)；广东省科技计划项目(2017A050506037)；广东省院科技创新发展专项项目(2017GDASCX-0111)；湖南省自然科学基金项目(2018JJ2524) |
| |
| 摘 要： | 采用高功率脉冲复合直流磁控溅射技术,以工作气压、基底偏压和靶电压为影响因素设计正交试验进行类金刚石(DLC)薄膜的制备研究,采用扫描电镜(SEM)、纳米硬度计、拉曼光谱和3D轮廓仪等对DLC膜层进行结构与性能分析。结果表明:制备得到的DLC薄膜厚度约为1μm,硬度在10.00～25.00 GPa之间,最高可达24.29 GPa;对DLC薄膜拉曼峰进行高斯拟合得到位于1 520～1 540 cm^(-1)处的特征峰G峰和1 330～1 370 cm^(-1)处的特征峰D峰。在3个影响因素中,基底偏压对膜层厚度、硬度、致密性及sp3含量的影响最大,而靶电压及工作气压对膜层结构性能影响较小。随着基底偏压的增加,薄膜厚度逐渐减小,硬度逐渐增大;峰强比Id/Ig逐渐减小,sp3含量逐渐增大,且薄膜截面由疏松多孔的柱状结构变为孔隙较少的致密结构。
|
| 关 键 词： | 高功率脉冲 磁控溅射 类金刚石薄膜 微观结构 纳米硬度 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ |
|
