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| 陶瓷封装倒装焊器件热学环境可靠性评估 | |
| 作者姓名： | 文惠东 黄颖卓 林鹏荣 练滨浩 |
| 作者单位： | 北京微电子技术研究所,北京,100076;北京微电子技术研究所,北京,100076;北京微电子技术研究所,北京,100076;北京微电子技术研究所,北京,100076 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 倒装焊 可靠性评估 温度循环 强加速稳态湿热(HAST) 高温存储 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |
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