|
|||||
|
|
| 国内外表面安装技术的发展状况 | |
| 引用本文： | 苏世民.国内外表面安装技术的发展状况[J].半导体技术,1991(2):60-64,F003. |
| 作者姓名： | 苏世民 |
| 作者单位： | 机电部十三所 |
| 摘 要： | 本文概述了国内外表面安装元器件的发展状况,论述了SMT(表面安装技术)组装设备、焊接方法,评论了各种贴装机的价格-性能,最后讨论了SMT在微机方面的几种应用。指出未来的微组装将朝着Si基微组装方向发展。预计不久它将广泛用于高性能军用电子设备中。 |
| 关 键 词： | 表面安装技术 混合电路 微组装 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |