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杂志ISSN号
微磨料水射流抛光硅片的实验研究
作者姓名:
李志荣
封志明
作者单位:
西华大学机械工程与自动化学院
摘 要:
采用微磨料水射流对硅片进行抛光实验研究。根据后混合磨料水射流原理,通过设计实验,在选取合适磨粒直径和其他参数的条件下,采用微磨料水射流对硬脆性材料的表面进行抛光是完全可行的。并以正交试验设计为依据,分析在抛光硅片过程中,微磨料水射流主要加工工艺参数对表面粗糙度的影响。通过分析该实验结果的相关指标,可知抛光效果较好,因此用微磨料水射流对硅片的抛光是可行的。
关 键 词:
微磨料水射流
硅片
正交试验设计
抛光
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