| 尿素熔体中Cu－Ti合金电沉积研究 |
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| 引用本文： | 柯山,杨绮琴,刘冠昆. 尿素熔体中Cu－Ti合金电沉积研究[J]. 电镀与涂饰, 1996, 0(2) |
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| 作者姓名： | 柯山 杨绮琴 刘冠昆 |
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| 作者单位： | 中山大学化学系 |
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| 摘 要： | 采用循环伏安曲线、恒电位电解断电后的电位－时间曲线以及ＥＤＡＸ等方法，研究了Ｃｕ（Ⅱ）、Ｔｉ（Ⅳ）在尿素－金属溴化物熔体中还原的电极过程，探讨了Ｃｕ—Ｔｉ合金电沉积的条件和机理。结果表明，在尿素－金属溴化物熔体中，Ｃｕ（Ⅱ）一步不可逆还原为Ｃｕ，Ｔｉ（Ⅳ）被还原，并与Ｃｕ（Ⅱ）共沉积为Ｃｕ—Ｔｉ合金，所得Ｃｕ—Ｔｉ合金中含钛量可达４９ａｔ％。
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| 关 键 词： | CU－Ti合金，共沉积，尿素熔体 |
Electrodeposition of Cu-Ti in Urea Melt |
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| KE Shan,YANG Qiqin,LIU Guankun. Electrodeposition of Cu-Ti in Urea Melt[J]. Electroplating & Finishing, 1996, 0(2) |
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| Authors: | KE Shan YANG Qiqin LIU Guankun |
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| Affiliation: | KE Shan;YANG Qiqin;LIU Guankun |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Cu-Ti alloy co-deposition urea melt |
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