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| 无机颗粒填充聚合物复合材料的介电性能研究 | |
| 引用本文： | 黄良,朱朋莉,梁先文,于淑会,孙蓉,汪正平.无机颗粒填充聚合物复合材料的介电性能研究[J].材料导报,2014,28(19):11-20. |
| 作者姓名： | 黄良 朱朋莉 梁先文 于淑会 孙蓉 汪正平 |
| 作者单位： | 1. 中国科学院深圳先进技术研究院,深圳518055;中国科学院大学深圳先进技术学院,深圳518055 2. 中国科学院深圳先进技术研究院,深圳,518055 3. 香港中文大学工程学院电子工程学系,香港,999077 |
| 基金项目： | 广东省引进创新科研团队计划资助，深圳市孔雀计划团队资助，国家02专项，国家自然科学基金 |
| 摘 要： | 随着埋入式电容器的发展,具有高介电性能聚合物基复合材料的研究显得尤为重要。目前,高介电聚合物基复合材料主要有两种,铁电陶瓷/聚合物复合材料和导电颗粒/聚合物复合材料。综述了这两种复合材料的特点和最新研究进展,概述了可以增强聚合物基复合材料介电性能的方法。首先针对铁电陶瓷/聚合物复合材料介电常数难以提高的缺点,指出通过高介电聚合物基体的选择、陶瓷填料含量与尺寸形貌的控制,可以有效地提高这类材料的介电常数;同时介绍了这类复合材料不同界面结构和稳固界面的重要性,重点阐述了形成化学键连接的"分子桥"结构的方法;然后针对导电颗粒/聚合物复合材料渗流阈值难以控制和介电损耗高的问题,探讨了影响渗流阈值的因素和减小介电损耗的方法;最后基于本课题组在功能性纳米填料、高介电聚合物复合材料的基础研究及应用探索方面的工作积累,对高介电聚合物基复合材料的未来发展方向做出展望。 |
| 关 键 词： | 高介电性能 聚合物基体 复合材料 界面结构 渗流理论 |
Study on the Dielectric Properties of Inorganic Particles Filled Polymer Composites |
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| HUANG Liang,ZHU Pengli,LIANG Xianwen,YU Shuhui,SUN Rong,WONG C.P..Study on the Dielectric Properties of Inorganic Particles Filled Polymer Composites[J].Materials Review,2014,28(19):11-20. | |
| Authors: | HUANG Liang ZHU Pengli LIANG Xianwen YU Shuhui SUN Rong WONG CP |
| Affiliation: | HUANG Liang;ZHU Pengli;LIANG Xianwen;YU Shuhui;SUN Rong;WONG C.P.;Shenzhen Institutes of Advanced Technology,Chinese Academy of Sciences;Shenzhen College of Advanced Technology,University of Chinese Academy of Sciences;Department of Electronic Engineering,The Chinese University of Hong Kong; |
| Abstract: | |
| Keywords: | high dielectric properties polymer matrix composite interface structure percolation theory |
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