| 碱性无氰镀铜新工艺 |
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| 引用本文： | 陈春成. 碱性无氰镀铜新工艺[J]. 电镀与环保, 2003, 23(4): 10-11 |
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| 作者姓名： | 陈春成 |
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| 作者单位： | 上海航天局802研究所,上海,200090 |
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| 摘 要： | 介绍了一种新的碱性无氰镀铜工艺及其性能，试验表明，该新工艺有望取代常规氰化预镀铜，有实际应用价值。
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| 关 键 词： | 碱性无氰镀铜工艺 性能 络合能力 分散能力 覆盖能力 |
| 文章编号： | 1000-4742(2003)04-0010-02 |
| 修稿时间： | 2003-01-01 |
A New Process for Cyanide-Free Copper Plating |
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| CHEN Chun cheng. A New Process for Cyanide-Free Copper Plating[J]. Electroplating & Pollution Control, 2003, 23(4): 10-11 |
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| Authors: | CHEN Chun cheng |
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| Abstract: | A new process for alkaline cyanide free copper plating and its performance are presented. The tests show that it is possible to substitute the process for conventional cyanide copper pre plating, which is valuable in practical applications. |
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| Keywords: | Cyanide free copper plating Chelating agent Copper preplating |
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