| 低摩尔比脲醛树脂胶粘剂研究进展 |
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| 引用本文： | 范东斌,李建章.低摩尔比脲醛树脂胶粘剂研究进展[J].中国胶粘剂,2006,15(8):33-36,46. |
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| 作者姓名： | 范东斌 李建章 |
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| 作者单位： | 北京林业大学,北京市,100083 |
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| 基金项目： | 北京市教育委员会共建项目(北京市建筑装修及家具用胶合板环保型胶粘剂的研制,项目编号:05jj081JD100220534)，北京林业大学研究生自选课题基金资助(项目名称:低毒脲醛树脂固化机理研究项目编号:05jj081) |
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| 摘 要： | 从脲醛树脂胶粘剂的游离甲醛含量及其胶接制品的甲醛释放量,低摩尔比脲醛树脂的合成及不同固化体系下低摩尔比脲醛树脂的固化特性等方面,综述了近几年来低摩尔比脲醛树脂作为木材胶粘剂的研究进展。
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| 关 键 词： | 低摩尔比脲醛树脂 游离甲醛含量 固化体系 固化特性 |
| 文章编号： | 1004-2849（2006）08-0033-05 |
| 收稿时间： | 2006-05-11 |
| 修稿时间： | 2006-05-11 |
The research development of low molar ratio urea-formaldehyde resin adhesive |
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| FAN Dong-bin,LI Jian-zhang.The research development of low molar ratio urea-formaldehyde resin adhesive[J].China Adhesives,2006,15(8):33-36,46. |
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| Authors: | FAN Dong-bin LI Jian-zhang |
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| Affiliation: | Beijing Forestry University,Beijing lO0083,China |
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| Abstract: | This paper reviews the research development of low molar ratio urea-formaldehyde resin as a wood adhesive,including free formaldehyde content,formaldehyde emission of its bonded products,synthesis, and the curing characteristics of the adhesive. |
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| Keywords: | low molar ratio urea-formaldehyde resin free formaldehyde content curing system curing characteristics |
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