| 金粉对LTCC通孔金浆料共烧的影响 |
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| 引用本文： | 张建益,党丽萍,王要东. 金粉对LTCC通孔金浆料共烧的影响[J]. 材料导报, 2017, 31(Z2): 112-114 |
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| 作者姓名： | 张建益 党丽萍 王要东 |
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| 作者单位： | 西安宏星电子浆料科技有限责任公司,西安 710065,西安宏星电子浆料科技有限责任公司,西安 710065,西安宏星电子浆料科技有限责任公司,西安 710065 |
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| 基金项目： | 国家第四批中央专项建设基金(军民融合工程)项目新型功能材料(电子浆料及贵金属粉体) |
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| 摘 要： | 采用不同形貌的金粉分别制成LTCC通孔金浆料,将通孔金浆料与A6生瓷片进行填孔共烧。测试了共烧后金浆料的突出高度,观察了金浆料与生瓷片烧结界面形貌及金浆料的烧结致密性。实验结果表明,金粉形貌为类球型且粒径集中时,金浆料共烧后表面突出高度小于10μm,与生瓷片烧结匹配良好,且烧结金层致密。
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| 关 键 词： | 金粉 通孔金浆料 低温共烧陶瓷 共烧 |
The Effect of Gold Powder on the Cofiring of Gold via Fill of LTCC |
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| ZHANG Jianyi,Dang Liping and WANG Yaodong. The Effect of Gold Powder on the Cofiring of Gold via Fill of LTCC[J]. Materials Review, 2017, 31(Z2): 112-114 |
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| Authors: | ZHANG Jianyi Dang Liping WANG Yaodong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | gold power gold via fill LTCC cofiring |
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