| 基于粘附剂键合的圆片级MEMS塑料封装技术 |
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| 引用本文： | 楼夏,金星,金玉丰,李志宏.基于粘附剂键合的圆片级MEMS塑料封装技术[J].功能材料与器件学报,2008,14(2):293-297. |
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| 作者姓名： | 楼夏 金星 金玉丰 李志宏 |
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| 作者单位： | 北京大学深圳研究生院,深圳,518055;北京大学微电子研究院,微米纳米加工技术国家级重点实验室,北京,100871;北京大学深圳研究生院,深圳,518055;北京大学微电子研究院,微米纳米加工技术国家级重点实验室,北京,100871 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金
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高等学校优秀青年教师教学科研奖励计划 |
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| 摘 要： | 设计了一套采用聚合物粘附剂(Epo-Tek301)键合的圆片级MEMS塑料(polymethyl methac- rylate)封装方法.塑料封装封盖采用热压成型,激光划片形成4寸圆片.封盖和衬底键合工艺的粘附剂优化厚度为12μm,键合过程中不需要加压加温.测试结果显示该工艺的键合强度(1.3～1.6Mpa)可以满足一般封装需要,而所带入的应力也很小.划片采用分开划片:封盖采用激光划片而硅衬底采用机械划片.该方法封装的微流体芯片已经顺利测试和应用.由于工艺简单,成本低廉,该技术除了用于MEMS封装应用,也可作为划片测试保护.
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| 关 键 词： | 聚合物 键合 圆片级封装 PMMA |
| 文章编号： | 1007-4252(2008)02-0293-05 |
| 修稿时间： | 2007年7月20日 |
A strategy of wafer-level-plastic-packaging for MEMS based on adhesive bonding |
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| LOU Xia,JIN Xin,JIN Yu-feng,LI Zhi-hong.A strategy of wafer-level-plastic-packaging for MEMS based on adhesive bonding[J].Journal of Functional Materials and Devices,2008,14(2):293-297. |
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| Authors: | LOU Xia JIN Xin JIN Yu-feng LI Zhi-hong |
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