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| 基于MCM-Si及倒扣焊技术的产品可靠性研究 | |
| 引用本文： | 叶冬,刘欣,刘建华,罗驰.基于MCM-Si及倒扣焊技术的产品可靠性研究[J].混合微电子技术,2008,19(1). |
| 作者姓名： | 叶冬 刘欣 刘建华 罗驰 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第24研究所,重庆400060 |
| 摘 要： | 本文介绍了硅基薄膜基板、SnPb焊料凸点和凸点倒扣焊（FCB）等实用化工艺技术，探讨了MCM—Si高可靠性产品的关键工艺。重点对芯片凸点的UBM可靠性、凸点与硅基的倒扣焊接可靠性、芯片凸点拉脱力等对产品可靠性有重要影响的关键点进行了研究。 |
| 关 键 词： | MCM—Si 焊料芯片凸点 UBM 倒扣焊 |
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