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湿热环境下含芯棒-护套界面缺陷复合绝缘子的界面老化机制研究
引用本文:谢从珍,李煜,苟彬,徐华松,杨畅.湿热环境下含芯棒-护套界面缺陷复合绝缘子的界面老化机制研究[J].绝缘材料,2024(4):72-81.
作者姓名:谢从珍  李煜  苟彬  徐华松  杨畅
作者单位:华南理工大学电力学院
基金项目:国家自然科学基金资助项目(51977084);
摘    要:湿热环境下,含界面缺陷的复合绝缘子更易发生酥朽断裂、界面击穿等严重事故。目前湿热环境下含芯棒-护套界面缺陷复合绝缘子的界面老化机制尚未明确。本文对含有不同界面缺陷的复合绝缘子短样进行湿热老化,对比吸潮与干燥状态下各试样的温升与放电结果,然后通过解剖观察、微观形貌观察及表面元素与官能团变化分析,研究湿热环境对含界面缺陷复合绝缘子性能的影响。结果表明:绝缘子界面缺陷在湿热作用下会加速绝缘子的老化进程,扩大为界面失效,界面处局部放电与水分杂质的极化损耗会引发异常发热故障,其中金属缺陷引发的温升明显高于其他类型缺陷;随着界面缺陷逐步扩大,环氧树脂由界面向内部发生氧化分解,玻璃纤维大量裸露,进而发生劣化。

关 键 词:复合绝缘子  老化机制  界面问题  湿热老化  玻璃纤维增强塑料芯棒
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