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| 电子封装技术的发展趋势 | |
| 引用本文： | 杨邦朝,伍隽.电子封装技术的发展趋势[J].电子与封装,2002,2(2):9-13. |
| 作者姓名： | 杨邦朝 伍隽 |
| 作者单位： | 电子科技大学信息材料工程学院,四川,成都,610054 |
| 摘 要： | 本文重点介绍了 BGA,CSP 及 IC 基板的发展现状与趋势。BGA 与 CSP 是20世纪封装技术的两个新概念,它们的出现极大地促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,成为高密度、高性能、多功能及高 I/O IC 封装的最佳选择之一。 |
| 关 键 词： | 封装技术 BGA CSP IC 基板 |
| 修稿时间： | 2002年1月20日 |
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