| Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验 |
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| 引用本文： | 卢维奇,李琼芳. Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验[J]. 功能材料, 2004, 35(Z1): 2254-2256 |
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| 作者姓名： | 卢维奇 李琼芳 |
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| 作者单位： | 佛山大学,材料与精细化工研究所,广东,佛山,528000 |
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| 摘 要： | 试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性.用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、HTSL和LTSL各1000h和热循环冲击1000次的苛刻条件的可靠性实验,证明了所试制的无铅免清洗焊膏的质量优良.
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| 关 键 词： | 免清洗焊膏 Sn-Ag系列焊膏 无铅化 SMT |
| 文章编号： | 1001-9731(2004)增刊-2254-03 |
| 修稿时间： | 2004-03-31 |
Preparation and proof-test of Sn-Ag-Cu-Sb solder paste |
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| LU Wei-qi,LI Qiong-fang. Preparation and proof-test of Sn-Ag-Cu-Sb solder paste[J]. Journal of Functional Materials, 2004, 35(Z1): 2254-2256 |
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| Authors: | LU Wei-qi LI Qiong-fang |
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