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| 陶瓷球栅阵列封装热致疲劳寿命分析 | |
| 引用本文： | 邵宝东,孙兆伟,王丽凤,王直欢.陶瓷球栅阵列封装热致疲劳寿命分析[J].哈尔滨工业大学学报,2007,39(10):1625-1630. |
| 作者姓名： | 邵宝东 孙兆伟 王丽凤 王直欢 |
| 作者单位： | 1. 哈尔滨工业大学,卫星技术研究所,哈尔滨,150080;昆明理工大学,建筑工程学院工程力学系,云南,650093 2. 哈尔滨工业大学,卫星技术研究所,哈尔滨,150080 3. 昆明理工大学,建筑工程学院工程力学系,云南,650093 |
| 基金项目： | 国家重点基础研究发展计划(973计划) |
| 摘 要： | 建立改进的整体与局部(global/local)相结合的有限元模型,并用模型对FF1152(1152-Ball Flip-Chip Fine-Pitch BGA)中的复合焊点用有限元软件MARC进行应力应变以及塑性功累积分析,确定了最危险焊点位置;同时根据以上分析结果,采用Darveaux等人提出的塑性能量累积方程,在循环温度0～100 ℃的加速失效条件下,预测危险焊点的热疲劳寿命,所得结果与国外相关文献数据相一致.首次利用Nastran软件的优化功能和手动拟合相结合的方法确定等效焊点的等效参数,与真实焊点的比较结果显示,等效的结果总体误差为3.01%,表明改进的三维有限元模型是非常准确而有效的分析模型,并可以用来方便地分析不同类型的SMT封装. |
| 关 键 词： | 有限元法 热疲劳 CBGA封装 复合焊点 |
| 文章编号： | 0367-6234（2007）10-1625-06 |
| 修稿时间： | 2005-09-26 |
Thermal resulted fatigue life analysis of ceramic ball grid array package |
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| SHAO Bao-dong,SUN Zhao-wei,WANG Li-feng,WANG Zhi-huan.Thermal resulted fatigue life analysis of ceramic ball grid array package[J].Journal of Harbin Institute of Technology,2007,39(10):1625-1630. | |
| Authors: | SHAO Bao-dong SUN Zhao-wei WANG Li-feng WANG Zhi-huan |
| Affiliation: | 1.Research Institute of Satellite Technology, Harbin Institute of Technology, Heilongjiang, Harbin 150080 ,China ; 2. Department of Engineering Mechanics, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093,China |
| Abstract: | |
| Keywords: | finite element method thermal fatigue life CBGA package complex solder |
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