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快速退火BF+注入非晶硅薄膜的显微分析
引用本文:王雪文,曹子祥. 快速退火BF+注入非晶硅薄膜的显微分析[J]. 电子显微学报, 1999, 18(4): 430-433
作者姓名:王雪文  曹子祥
作者单位:西北大学电子科学系,西安,710069
摘    要:将具有能量92ke V、剂量1×1015/cm 2 的 B F+ 注入由 P E C V D 方法制备的a Si∶ H 薄膜中,然后用功率为 60 W 、束斑直径 02cm 的 C W C O2 激光器进行 10s 快速退火。再用扫描电子显微镜( S E M)进行显微形貌观察。分析结果指出:由于 B F+ 的注入,使a Si∶ H 薄膜中产生了多重结构缺陷,其表面轮廓是类似矩形和方形的图形;发现退火中的晶化是从这些缺陷的棱边开始。最后对晶化过程和机理进行了讨论。

关 键 词:氢化非晶硅薄膜  快速退火  离子注入  晶化

Microscopic analysis of rapid annealed amorphous silicon film implanted with BF+.
WANG Xue-wen,CAO Zi-xiang. Microscopic analysis of rapid annealed amorphous silicon film implanted with BF+.[J]. Journal of Chinese Electron Microscopy Society, 1999, 18(4): 430-433
Authors:WANG Xue-wen  CAO Zi-xiang
Abstract:
Keywords:hydrogenated amorphous silicon film  rapid annealing  ion implantation  crystallization
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