| 电子工业封装用硅橡胶的研究 |
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| 引用本文： | 杨维生,毛晓丽.电子工业封装用硅橡胶的研究[J].热固性树脂,1994,9(2):15-24. |
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| 作者姓名： | 杨维生 毛晓丽 |
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| 作者单位： | 南京林产化工研究所 210037
(杨维生)，南京林产化工研究所 210037(毛晓丽) |
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| 摘 要： | 本文合成两种新型加成型硅橡胶:TAS硅橡胶和MDAS硅橡胶,与通常使用的乙烯基加成型硅橡胶进行了对比。本文还讨论了TAS和MDAS生胶的合成方法,以及影响TAS、MDAS固化的若干因素。
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| 关 键 词： | 加成型 硅橡胶 电子元件 封装 |
SILICONE RUBBER FOR ENCAPSULATION IN ELECTRONIC INDUSTRY |
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| Abstract: | Two new types of addition silicone rubber, TAS silicone rubber and MDAS silicone rubber, were synthesized and compared with the normal vinyl addition silicone rubber. In this paper were also discussed the synthesis method for crude TAS and MDAS rubber and the factors affecting the curing of them. |
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