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| Sn-9Zn/Cu界面金属间化合物高温时效过程中生长与演变 | |
| 作者姓名： | 赵柏森 赵国际 |
| 作者单位： | 重庆工业职业技术学院 机械工程学院 重庆 401120 |
| 基金项目： | 重庆市教委科研项目(KJ132105)；重庆工业职业技术学院科研项目(GZY201210-YK) |
| 摘 要： | 分析Sn-9Zn/Cu焊点85℃时效条件下界面结构特征与金属间化合物生长动力学,研究150℃时效条件下界面金属间化合物的稳定性及演变。结果表明,85℃时效过程中Sn-9Zn/Cu界面金属间化合物结构稳定,金属间化合物在初始厚度为6.3μm的条件下,生长动力学时间指数为0.536。150℃时效过程中,界面金属间化合物显著发生分解使得界面反应层连续性与致密性下降,钎料中锡穿过界面反应层向铜基板中进行扩散和反应,导致界面中形成金属间化合物Cu_5Sn_5。 |
| 关 键 词： | Sn-9Zn合金 界面 时效 微观形貌 演变 |
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